COMSOL2012全球用户大会中国区北京站上海站圆满成功新日
中仿科技(CnTech)2012年10月19日消息:继10月11日COMSOL 第八届全球用户大会中国北京站成功举办之后,10月18日在上海交通大学浩然科技大厦举办的中国区第二站——上海站也圆满落幕。至此,本届多物理场仿真盛会在中国区的巡演圆满结束。本届会议由中仿科技(CnTech)公司和COMSOL公司联合主办,以“多物理场耦合计算仿真”为主题,有近600位从事仿真技术研究和应用的专家、学者、工程师出席了北京和上海的会议,堪称中国区CAE行业规模最大的多物理仿真技术盛会。会议讨论的热点涵盖了电气工程、微波射频工程、化学反应工程、微流体与生物医学工程、岩土力学、环境工程、石油工程、成像与检测技术、半导体工程技术、光学光电系统、新能源技术等众多领域,多物理仿真技术已经深入工程创新的每一个细节。
近年来,COMSOL以其强大的多物理全耦合分析能力,迎合了现代仿真行业的发展趋势,受到了越来越广范的欢迎。随着版本的不断升级,更多更有针对性的工程应用模块不断推出,解决实际工程问题一个又一个难点,为广大工程师的产品设计工作带来有力的技术支撑。北京和上海先后举办的的两场会议,是COMSOL第八届全球用户大会全球巡回八站中的两站,旨在给行业内的研究者们搭建沟通交流的平台,分享COMSOL Multiphysics多物理场耦合分析技术的最新进展和工程仿真知识。本次会议同期发布了COMSOL Multiphysics最新4.3a版本。COMSOL美国公司工程师陈蕾博士,介绍并演示了新版软件的强大功能。在本次升级版本中,除了已有模块的功能增强外,新增加了疲劳模块、Excel同步链接模块、SolidEdge同步链接、ECAD导入模块,并且更重要的是,COMSOL正式引入了有限体积法求解器和间断有限元求解器,与原来的有限元求解器和离散元求解器相互配合,形成更强大的全功能多物理求解平台。陈蕾博士还向大家介绍了COMSOL未来两个版本的部分开发计划,分享更多令人期待的新功能和软件应用二次开发接口。
COMSOL美国公司工程师陈蕾博士介绍COMSOL Multiphysics 4.3a部分功能
本届中国区COMSOL用户大会,规模创下历届新高。北京和上海,分别有近300位来宾出席。来自世界顶级公司和研究所的有关电气电机工程、多相化学反应工程、电磁流体、超导电力技术、电声、太阳能技术等方面的大会报告,从工业产品创新设计的角度,展现了多物理场全耦合仿真分析技术带来的巨大经济价值。另外众多的用户应用报告和墙报,就不同行业的具体应用,展示了借助COMSOL多物理仿真带来的技术突破。近600位参会来宾与报告专嘉宾和中仿科技工程师就各自关心的仿真问题进行了深入的探讨和交流。会议的六个专题技术论坛:测井、物探、成像技术论坛;流动、传热、相变技术论坛、光学系统与光学器件技术论坛、岩土与地下水环境技术论坛、微流体、MEMS与半导体器件技术论坛、电气工程与低温等离子体技术论坛,场场爆满,详实的专题解决方案和用户应用报告,让大家收获颇丰。
中仿科技(CnTech)公司还在会后安排了为期两天的COMSOL Multiphysics软件应用基础培训,北京和上海两个会场分别有近百位工程师报名参加了会后培训,深入了解COMSOL软件的操作知识。
培训现场照片
规模盛大的COMSOL 2012全球用户大会中国区的两站会议圆满落幕。在未来的两个月内,COMSOL全球用户会议还将在日本、韩国、印度等地继续巡回。中仿科技会在COMSOL全球用户会议巡回结束后整理全部八站大会的用户报告,为广大关心多物理场仿真技术的CAE工程师提供一份精彩详实的技术资料集,敬请期待!
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